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新型“高性能DFB半导体激光器”研发成功

本文摘要:近日,福建省科技厅的组织专家组对中国科学院福建物质结构研究所苏辉研究员主持人的福建省科技根本性专项专题光通信的高性能半导体激光器和探测器的研发与产业化展开竣工验收。 该项目研制出符合光通信市场需求的高性能DFB半导体激光器和PIN-TIA探测器,突破了半导体激光器和探测器芯片设计、外延生长、加工以及镀膜等关键技术,搭起了原始的半导体激光器与探测器芯片生产线及测试平台,并构成了月产20万颗芯片的生产能力。

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近日,福建省科技厅的组织专家组对中国科学院福建物质结构研究所苏辉研究员主持人的福建省科技根本性专项专题光通信的高性能半导体激光器和探测器的研发与产业化展开竣工验收。  该项目研制出符合光通信市场需求的高性能DFB半导体激光器和PIN-TIA探测器,突破了半导体激光器和探测器芯片设计、外延生长、加工以及镀膜等关键技术,搭起了原始的半导体激光器与探测器芯片生产线及测试平台,并构成了月产20万颗芯片的生产能力。  项目研制的高性能半导体激光器,在40℃到85℃的工作范围内、无加热情况下,维持边模诱导比小于35dB,阈值大于20mA,斜率效率小于0.35mW/mA,3dB的比特率小于5GHz。

研制的PIN-TIA探测器,构建在40℃到+85℃工作范围内,可观测的波长范围在1100~1600nm,维持暗电流大约5nA;在两个典型工作窗口1310nm和1550nm,维持号召度小于0.9A/W,器件的3dB比特率小于3GHz。  项目继续执行期内,共计申请人发明专利2件,许可实用新型专利1件,公开发表论文4篇;并构建了批量销售,取得千万元以上的销售订单。

  该项目从源头上突破了光芯片制取的核心技术,生产的光芯片产品空缺我国三网融合中核心器件产业空白,顺利超越国外的技术和产品独占,转变了我国此类产品倚赖进口的局面,解决问题了我国光纤入户最后一公里技术瓶颈,已与国内多家光通信下游企业构成战略合作伙伴关系,推展了我国电子信息产业较慢发展。同时,创意人才团队+项目+成果成果转化成模式,重新组建了中科光芯光电科技有限公司,增进科技与经济紧密结合,为科技成果转化成为现实生产力获取糅合和参照。


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